12/08/04
JTPA技術交流会　＠　岐阜県シリコンバレー事務所会議室
参加者：　四元さん、浦田さん、笹森さん、小木曽さん、山本さん、吉川さん、松宮
書記：松宮


１）PDAに関して。
資料作成しました。
もう少し調整してから、今回の参加者に送って、確認してもらいます。
最終的に交流会の皆さんに配る予定です。
２）1月の予定に関して。
1月14日新年会　＠岐阜県シリコンバレーオフィス
1月12日セミナー：インフィニバンドのお話　浦田さん
（当初1月19日だったが、浦田さんの都合で1月12日に変更　＠ドコモUSAラボ）
３）
スーパーコンピューター。マルチCPU間をインフィニバンドで結ぶ方式が増えている。
１０％くらい。コストパフォーマンスが非常によい。
CCGA：Ceramic Column Grid Array 円柱形
鉛フリーはんだになったら、各部品にも耐熱強度が必要になる。
現在のはんだ工程は、ボードの上に塗られたはんだペーストの上に部品を置き
（正確には、はんだペーストの粘着性で張り付いている状態）、
リフローオーブンに流し、180度―210度―180度を1分間程度かけて、
はんだが溶けて接着する。
鉛フリーはんだは、この210度を上げる必要がある。
当然、部品に対する耐熱への要求も強まる。
すずの含有量９５％になる。これがウイスカーをつくる。
他の問題として、デバイスが小さくなって来ているので、はんだボールが問題になる。
また、高圧エアで、はんだつけしてある部品が飛ぶ可能性あり。
フリットの規定？（どのくらいはんだがはみ出していないといけないか）
自社製品の場合はフリット関係なし。
ピックアンドプレイスで持てるけど、置いたときの精度が問題になる。
PCボードの値段決めは、部品何個で幾ら　でやってる。
IBMがサービスに特化。PC部門を売却。
ハードの大半は、コモディティー化してしまい、付加価値が減っていく方向。
サービス、ソフトウェアで金をもうける時代。
４）技術交流会案
セミナーは６週間ごとくらいか。
電源回路、ASICの設計。
製造ライン＋鉛フリーはんだ
レーザーによる材料加工
SEO（Search Engine Optimization)　
　インターネット上でお客さんにどうやったらきてもらうか。
漏れ電流に関して。
マルチスレッドのコンパイラー
対決構図にするのも面白い。
例
Intel　vs　AMD　（HyperTransfer)
家電におけるレーザーの対決。Sony　vs　Toshiba　（BlueRay　DVD）
Linux　vs　Windows
NVIDIA vs ATI
UWB vs BlueTooth
NAND vs NOR
以上。